食品级电子灌封胶(HC-220B/A)

HC-220B/A是一种低粘度的双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。

二、应用领域：

适用于LED灯饰、LED模块、电子感应模块、IGBT模块、电源盒、线路板、新能源电池、变压器、高压包、互感器、驱动器等，主要起到灌封保密、绝缘保护、导热散热、防水防潮的作用。五、使用工艺：

1.混合前，先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2.混合时，应遵守A组分：B组分 = 1：1的重量比。

3.使用时A、B混合搅拌均匀，可根据需求进行脱泡，放入抽真空容器中，在-0.1兆帕下脱泡2分钟，即可灌注使用。

六、注意事项:

1.本品属于非危险品，但勿入口和眼。

2.胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

3.存放一段时间后，胶料可能会有所分层，请搅拌均匀后使用，不影响性能。

4.胶料的固化速度受温度影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下20分钟固化。